產(chǎn)品與服務(wù)
致/力/于/集/成/電/路/板/解/決/方/案
瀏覽量:
1000
1
產(chǎn)品描述
最高層數(shù)：8層
板厚：1.2
最小線寬/最小間距：0.075/0.075
表面處理：沉鎳金
未找到相應(yīng)參數(shù)組，請于后臺屬性模板中添加
上一個
BGA盤中孔
下一個
二階（細(xì)密間距）HDI
Copyright ? 天津普林電路股份有限公司 All Right Reserved.